TUhjnbcbe - 2025/5/24 22:14:00
芯片设计是全球比较重视的行业之一，可以说芯片设计一定程度上决定了国家的生产制造水平。芯片设计通常包含多个阶段，每个芯片设计阶段的重点均有所不同。为保证芯片设计过程中的可靠性，可测试设计技术显得尤为重要。因此，本文将对芯片设计中的这项技术加以详细介绍。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP(知识产权)企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需要芯片设计团队的参加。它出现在设计周期中的离散点上：在第一个芯片设计阶段、在可靠性研究阶段和现场故障分析阶段。根据这种情况，可以想象，良好的DFT策略应能够满足芯片调试的需要，而且，实际上也往往是如此。随着SoC(单片系统)设计越来越复杂，一流的设计团队表示，他们将对支持调试而不是测试的电路提供更多的计划、实现工作以及芯片面积。“十年前在设计3层金属层时，这并不是什么大问题，”BayMicrosystems工程部的高级副总裁TonyChiang说。“如果芯片有问题，应该直接研究金属层来察看电路，而对于聚焦离子束系统则应该重新布线。现在，对于9层金属层和0.2mm金属间距，问题就不是那么简单了。必须将电路设计成具有从芯片外部能控制和能观察的，而在成本和时间预算上不超出我们的目标。”这种情况，简单扼要地描述了调试设计界的情况。技术概览调试与DFT并不是完全脱离的。Broad